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2024已過去大半，上半年國內(nèi)舉辦了一系列重要的SMT（表面貼裝技術(shù)）展會及論壇，包括NEPCON China 2024、慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展及其他論壇會議等，這些活動不僅展示了最新的技術(shù)成果，還促進了行業(yè)內(nèi)的交流與合作。

下半年目前準備開展的展會論壇中，包括一步步新技術(shù)研討會-武漢站及重慶站、11.6的NEPCON ASIA 2024和12.19舉辦的華南smt學(xué)術(shù)與應(yīng)用技術(shù)年會，涵蓋SMT、表面貼裝及印刷、半導(dǎo)體封測、測試測量及配套設(shè)備等多個領(lǐng)域。展示最前沿的半導(dǎo)體技術(shù)、嵌入式系統(tǒng)、顯示技術(shù)和精密微納米系統(tǒng)等。展示電子元器件、PCBA 制程、EMS 服務(wù)、半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)、自動化及智能工廠等國內(nèi)外設(shè)備新品及先進技術(shù)解決方案。

隨著科技的不斷進步，SMT展會將更加注重展示最新的技術(shù)創(chuàng)新成果，智能化、自動化將成為展會的重要亮點，推動電子制造業(yè)向更高層次發(fā)展。展會過程中也將更加注重跨界融合與產(chǎn)業(yè)協(xié)同，推動電子制造業(yè)與其他行業(yè)的深度融合。例如，與物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)的結(jié)合，將推動電子制造業(yè)向智能化、網(wǎng)聯(lián)化方向發(fā)展。這些趨勢將推動電子制造業(yè)不斷向前發(fā)展，為行業(yè)帶來更加廣闊的發(fā)展空間和機遇。