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什么是反向？
反向是指SMT電子元器件在PCBA生產(chǎn)過程中，出現(xiàn)元器件的極性與原設(shè)計(jì)標(biāo)注的方向不符的現(xiàn)象，即電子元器件極性反方向了。反向是SMT不良缺陷之一，但這種現(xiàn)象并不常見，原因是現(xiàn)在很多SMT設(shè)備，在生產(chǎn)過程中，都有防呆防錯設(shè)計(jì)，能夠有效避免因人為原因?qū)е碌姆聪蛉毕荨?/p>
SMT反向圖片
導(dǎo)致反向缺陷現(xiàn)象的原因有哪些？
⑴、電子元器件包裝時出現(xiàn)不一致，換料、接料時出現(xiàn)反向。
⑵、部分電子元器件在換料時未按標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)，貼片機(jī)不能分辨導(dǎo)致反向。
⑶、電子元器件較小，且設(shè)備振動過大容易導(dǎo)致反向。
⑷、PCBA首件檢測時，人工檢測時未檢測出。
⑸、貼片程序參數(shù)設(shè)置有問題，導(dǎo)致印刷過程中出現(xiàn)反向。
如何減少反向缺陷的發(fā)生？
⑴、使用功能較強(qiáng)的輔助設(shè)備，減少對人工的依靠，例如使用寶爾威接料機(jī)接料、換料。
⑵、進(jìn)行首件檢測時，保證首件檢測儀參數(shù)設(shè)置準(zhǔn)確。
⑶、貼裝電子元器件時，調(diào)校好參數(shù)，確保貼片機(jī)穩(wěn)定運(yùn)行。
其實(shí)反向缺陷相對其他SMT不良更好解決，其原因是現(xiàn)在很多SMT主要及輔助設(shè)備，都能夠有效減少導(dǎo)致反向缺陷的發(fā)生。例如接料機(jī)在接料、換料時，就能夠進(jìn)行絲印對比，比較電子元器件上的字符和極性，從而避免出現(xiàn)反向缺陷。又比如使用首件檢測儀對首件進(jìn)行檢測，只要調(diào)好了設(shè)備參數(shù)，那么在后續(xù)的首件檢測過程中，都可以及時發(fā)現(xiàn)反向缺陷并自動報(bào)警標(biāo)記。又比如DIP爐前AOI，可以檢測是否存在缺件、多件、破損、反向、偏移、歪斜、錯件、XY偏移等缺陷。
通常來說，當(dāng)各類SMT檢測類、貼裝類設(shè)備程序、參數(shù)設(shè)置沒問題，配合使用接料機(jī)進(jìn)行接料、換料、來料檢測，SMT反向缺陷問題就會比較少，相對其他SMT不良缺陷發(fā)生的頻率是少的。
